昆山群悦精密模具有限公司 main business:精密模具的设计、生产、加工、销售；模具配件加工、销售；相关货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 320583000306734
- 913205836907887978
- 在业
- 有限责任公司
- 2009年06月19日
- 甘淑珍
- 125万元人民币
- 2009年06月19日 至 2059年06月18日
- 昆山市市场监督管理局
- 2015年12月21日
- 昆山市玉山镇北门路3888号昆山国际模具城制造区27幢12、13号
- 精密模具的设计、生产、加工、销售；模具配件加工、销售；相关货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205684275U | 一种电子元件挤胶推杆组件 | 2016.11.16 | 本实用新型涉及一种电子元件挤胶推杆组件，它包括杆机构以及可滑动地套设于所述杆机构外的套体，所述杆机构 |
| 2 | CN205708756U | 一种电子元器件加工集料组件 | 2016.11.23 | 本实用新型涉及一种电子元器件加工集料组件，它包括：基座，所述基座上表面设有相互平行且间隔设置的多个料 |
| 3 | CN205684633U | 一种电子元器件切筋弯角下模 | 2016.11.16 | 本实用新型涉及一种电子元器件切筋弯角下模，它包括基座、设置于所述基座上表面且相互平行设置的多个料槽、 |
| 4 | CN205685656U | 一种电子元器件封装下模 | 2016.11.16 | 本实用新型涉及一种电子元器件封装下模，它包括基座、形成于所述基座上表面处的进胶口、设置于所述基座上表 |
| 5 | CN205004311U | 半导体封装模具 | 2016.01.27 | 本实用新型公开了半导体封装模具，其特征是，包括转盘型流水线和分布在所述流水线上的模块；所述模块依次包 |
| 6 | CN204834569U | IC封装芯片检测装置 | 2015.12.02 | 本实用新型公开了一种IC封装芯片检测装置，包括承载底盘、可旋转转盘，可旋转转盘沿圆周方向开设有若干芯 |
| 7 | CN204640645U | 脱气式电子封装模具 | 2015.09.16 | 本实用新型公开了一种脱气式电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1）包括 |
| 8 | CN204640644U | 快速定位的电子封装模具 | 2015.09.16 | 本实用新型公开了一种快速定位的电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1） |
| 9 | CN104875313A | 脱气式电子封装模具 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种脱气式电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1）包括若干 |
| 10 | CN204596764U | 一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备 | 2015.08.26 | 本实用新型公开了一种改善注塑胶未完全填充的半导体封装设备，包括：承载台和封装模具，还包括移动装置；所 |
| 11 | CN204596766U | 一种圆形两用半导体封装模具 | 2015.08.26 | 本实用新型是一种圆形两用半导体封装模具，包括上模座，及设置在上模座下方的上模板，及设置在上模板下方的 |
| 12 | CN204596765U | 一种高精度半导体多用型封装模具 | 2015.08.26 | 本实用新型是一种高精度半导体多用型封装模具，包括下模座，及设置在下模座上方的下模，及设置在下模上的活 |
| 13 | CN204596763U | 半导体封装组件 | 2015.08.26 | 本实用新型公开了半导体封装组件，其特征是，包括封装盒、轨道槽和位于所述轨道槽上的移动部件；所述移动部 |
| 14 | CN204596761U | 半导体装载模具 | 2015.08.26 | 本实用新型公开了一种半导体装载模具，其特征是，包括装载盒传送带、送料传送带和装载机台；所述装载机台包 |
| 15 | CN204596751U | 一种封装模的高效脱模装置 | 2015.08.26 | 本实用新型是一种封装模的高效脱模装置，包括上模板，及设置在上模板下方的上型腔，及设置在上型腔下方的框 |
| 16 | CN204596755U | IC 封装芯片检测装置的装载工作站 | 2015.08.26 | 本实用新型公开了一种IC 封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所 |
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